申万一级(jí)的半导体行业(yè)涵(hán)盖消费电子、元件等6个(gè)二级子(zi)行业，其(qí)中市值权重最大的是半导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发展的(de)重点领域，半(bàn)导体行业(yè)具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔(kuò)等特点(diǎn)，也因(yīn)此成(chéng)为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力(lì)的(de)科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等(děng)5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，行业沪深300企(qǐ)业数(shù)量达到16家(jiā)，无(wú)论是(shì)头部(bù)千亿(yì)企业数(shù)量还是(shì)沪深300企业(yè)数量(liàng)，均位居科技类行(xíng)业(yè)前列。

　　金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发(fā)展，市场(chǎng)规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上市公司科(kē)技含量(liàng)越来越高(gāo)。但(dàn)与此(cǐ)同(tóng)时(shí)，多数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三(sān)方面因(yīn)素致前(qián)5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营收同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来看，主营(yíng)业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集成的(de)闻泰科(kē)技，从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长，但半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司(sī)的营(yíng)收集(jí)中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营(yíng)收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比(bǐ)下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入(rù)居(jū)前(qián)5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至(zhì)于前(qián)5半导体公司营收占比下滑，或主(zhǔ)要(yào)由三方(fāng)面(miàn)因素导致。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营(yíng)收(shōu)体(tǐ)量居前的企业不断上市，并在资本助(zhù)力之(zhī)下营(yíng)收(shōu)快速增(zēng)长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行(xíng)业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高(gāo)成(chéng)长阶段时，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归(guī)母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体(tǐ)行业的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年(nián)的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润(rùn)正增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业(yè)净利(lì)润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增速(sù)在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增速在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净(jìng)利(lì)润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异(yì)的(de)企业(yè)来看，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩阵，受益(yì)于(yú)先进(jìn)的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的设计能力，公(gōng)司得到了相关(guān)客户的(de)广(guǎng)泛认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的(de)增速(sù)位列半导体行(xíng)业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名行业第92名，其较快(kuài)增速(sù)与低基数效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数，北方(fāng)华创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿利(lì)润体量下增速最快的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险显现(xiàn)

　　在对半导体(tǐ)行(xíng)业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情(qíng)况，存货(huò)周转率下滑，意(yì)味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企(qǐ)业(yè)现金流能力，对经营(yíng)造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意的是，存(cún)货周转率这一经营风险指标反(fǎn)映行(xíng)业(yè)是否面(miàn)临库存风险，是否出现供过于求(qiú)的局(jú)面，进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体而言(yán)，2021年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年基本持(chí)平(píng)，该年(nián)半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存(cún)货周转率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说(shuō)明存(cún)货质量下(xià)滑的企业，股(gǔ)价表现也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等营收(shōu)、市(shì)值居中上位置的企业，2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货周转率均低(dī)于行业中位水平(píng)。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行(xíng)业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主研发等有很(hěn)大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游(yóu)硅料等(děng)原材料(liào)价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元件降价销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百分点以上企业达(dá)到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以(yǐ)上(shàng)，目(mù)前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营(yíng)体量较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利(lì)率居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研发费用增长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下，国内半导体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业绩(jì)改观带(dài)来正向促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累(lèi)计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发(fā)费用(yòng)中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度(dù)可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业(yè)增长超(chāo)过(guò)50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息(xī)，2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金(jīn)额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年推(tuī)出了国内首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石英谐振器(qì)产业化(huà)”项目(mù)顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　从研发(fā)费用占营收(shōu)比重来(lái)看(kàn)，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意(yì)愿增强(qiáng)，重视资金投入。研(yán)发费用占比20％以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年研(yán)发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发(fā)费用还(hái)在(zài)3亿元以上(shàng)，可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金额(é)。寒(hán)武纪(jì)-U连续(xù)三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多(duō)行(xíng)业领域中的头部当兵的家暴几率大吗，当过兵的人会家暴吗公司(sī)实现了批量销售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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