券商(shāng)研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理(一切后果自负是什么意思，不然后果自负是什么意思lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司(sī)为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

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　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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