券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑亲身经历终端(duān)应用升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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