券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

精彩演绎是什么意思解释，精彩演绎是啥意思src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/9f2847becaf5b1ae85151df92b88d651.png" alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需(xū)求！导热材料产业链上市公司(sī)一览">

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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