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做出贡献,做出贡献与作出贡献的区别在哪

做出贡献,做出贡献与作出贡献的区别在哪 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元件等(děng)6个二级子行业(yè),其中(zhōng)市值权(quán)重最大的是半导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领(lǐng)域(yù),半导(dǎo)体行(xíng)业具备研发(fā)技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点,也因此成(chéng)为(wèi)A股(gǔ)市(shì)场有(yǒu)影响力的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元,中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份(fèn)等5家企业市(shì)值(zhí)在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达(dá)到16家,无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深(shēn)300企业数量,均位居(jū)科技类行业前列。

  金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)发现,半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速发展,市场规模不断(duàn)扩大,毛(máo)利(lì)率稳(wěn)步提升(shēng),自主(zhǔ)研(yán)发(fā)的环境(jìng)下,上市公司(sī)科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时,多数上(shàng)市公司(sī)业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年,行业面临短期库(kù)存(cún)调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子等(děng)因素(sù)制约,2022年多数上市(shì)公(gōng)司业绩(jì)增(zēng)速放缓(huǎn),毛(máo)利率下滑(huá),伴随库存风险加大(dà)。

  行业(yè)营收规模(mó)创新(xīn)高,三(sān)方(fān做出贡献,做出贡献与作出贡献的区别在哪g)面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占率做出贡献,做出贡献与作出贡献的区别在哪下滑

  半导体(tǐ)行业的132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来(lái)看,主营业(yè)务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技(jì),从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业上(shàng)市公司的营收集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业(yè)实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿(yì)元,占行业营收总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前(qián)5大企(qǐ)业营(yíng)收占比下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业(yè)收入(rù)居前5的企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于(yú)前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占比下(xià)滑,或主要由三方面因素导(dǎo)致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓,低(dī)于(yú)行(xíng)业平均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格(gé)科(kē)微、海光信息等营收(shōu)体量居前(qián)的企业不断(duàn)上(shàng)市,并在资本助力之下(xià)营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替代化(huà)、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)背景下的高成长阶段(duàn)时,整个市(shì)场欣(xīn)欣向荣,企业营收(shōu)高速(sù)增长,使得(dé)集中度分散。

  行业(yè)归母净利润下(xià)滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不(bù)足五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归(guī)母净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量(liàng)增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库(kù)存高(gāo)位等因素(sù)影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现调(diào)整。

  具体公司来看,归母净利润(rùn)正增长(zhǎng)企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为亏损(sǔn),25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)增速在(zài)100%以上,12家企业增速在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年增(zēng)速(sù)优异的(de)企业来看,芯原股份涵(hán)盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵,受益于(yú)先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能力,公(gōng)司得(dé)到(dào)了相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排名行(xíng)业第(dì)92名,其较快增速与低基数(shù)效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润基数,北方(fāng)华创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体企(qǐ)业。

  表(biǎo)2:2022年(nián)归(guī)母净利(lì)润增速居前的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显(xiǎn)现

  在对(duì)半(bàn)导体(tǐ)行业经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)分析时,发现存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器件、半导(dǎo)体设备(bèi)等相关产(chǎn)品的周转情(qíng)况,存(cún)货周转(zhuǎn)率下滑,意味产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢,影响企业(yè)现金流(liú)能力,对经营造(zào)成负面影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更(gèng)是(shì)达到35.79%。值(zhí)得注(zhù)意的是,存货周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险指标反映行(xíng)业是否面临库(kù)存风险,是否出(chū)现供过于求(qiú)的局面,进而对股价表(biǎo)现有(yǒu)参考意义。行业(yè)整体而言(yán),2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平(píng),该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者(zhě)相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年半导体做出贡献,做出贡献与作出贡献的区别在哪行(xíng)业(yè)存(cún)货周转率同比增长的13家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的(de)116家企(qǐ)业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业,股(gǔ)价(jià)表现也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的(de)企业,2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存(cún)货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中(zhōng)位(wèi)水平。而股价(jià)上,两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大(dà)企业

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  制表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步(bù)提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导体行业上市公司(sī)整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现抬升态势,毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代(dài)升级、自主研发等有(yǒu)很大(dà)关系(xì)。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利(lì)率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分点(diǎn),与(yǔ)上游硅料(liào)等原材料价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放缓至(zhì)部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家(jiā),其中富满微2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司在年(nián)报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前(qián)行业最高的(de)臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居(jū)前(qián)且(qiě)公司经营体量较大的(de)公司有复(fù)旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超半数企业(yè)研(yán)发费用增长(zhǎng)四成,研(yán)发占比不断(duàn)提升

  在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下,国内半导体企业(yè)需要不断通过(guò)研发投(tóu)入,增加企业(yè)竞(jìng)争(zhēng)力,进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元,较2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元,这一数(shù)据表明(míng)2022年半(bàn)数企业(yè)研(yán)发费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用同(tóng)比增长(zhǎng)100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看(kàn),中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科(kē)技和(hé)海(hǎi)光(guāng)信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研(yán)发费用增长(zhǎng)率和增长金额,海光(guāng)信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司(sī)去(qù)年推出了(le)国(guó)内首款支(zhī)持(chí)双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链(liàn),“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐(xié)振器(qì)产业化”项目(mù)顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  从研发费用(yòng)占营收比重来看,2021年(nián)半导体行业的中位(wèi)数(shù)为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发费用占(zhàn)比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业(yè)达(dá)到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连续(xù)3年研(yán)发费(fèi)用占比在(zài)10%以(yǐ)上,2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元以上,可谓既有研发(fā)高(gāo)占比又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公司实现了批量销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

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