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圆与直线相切公式,圆的面积公式和周长公式

圆与直线相切公式,圆的面积公式和周长公式 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业,其中市值权重最(zuì)大的是半导体行业,该行业涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重(zhòng)点(diǎn)领域,半导(dǎo)体(tǐ)行业具(jù)备研发(fā)技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点(diǎn),也因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影响力的(de)科技板块。截至(zhì)5月10日,半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市(shì)值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上,行业沪(hù)深300企业数量(liàng)达(dá)到16家(jiā),无论是(shì)头(tóu)部千亿企业数(shù)量还(hái)是沪深(shēn)300企业数量,均位(wèi)居(jū)科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发(fā)现,半导体(tǐ)行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快速发展(zhǎn),市场(chǎng)规模不断扩大,毛(máo)利(lì)率稳步提升(shēng),自主研发的(de)环(huán)境(jìng)下(xià),上市公(gōng)司(sī)科技含量(liàng)越来越高。但与(yǔ)此同时,多数上(shàng)市公司业绩高光时刻(kè)在2021年,行业面临短期库存(cún)调整、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡脖子等(děng)因素(sù)制约,2022年多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

  行业营(yíng)收规模创新高,三方面(miàn)因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体行业的132家公司(sī),2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的(de)闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位(wèi),2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增长,但(dàn)半导体行业(yè)上市公司(sī)的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名(míng)前5的企(qǐ)业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入(rù)居前(qián)5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营收(shōu)占比下滑,或主要由(yóu)三(sān)方(fāng)面因(yīn)素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头部企业营(yíng)收增速放(fàng)缓,低(dī)于行(xíng)业(yè)平均(jūn)增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息(xī)等营收体量居前的企业不断上(shàng)市(shì),并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业处于(yú)国(guó)产(chǎn)替代化(huà)、自主研发背景(jǐng)下(xià)的高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行(xíng)业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业(yè)占比不足(zú)五成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增速(sù)更(gèng)快(kuài),从2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元(yuán),达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电(diàn)子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响,2022年行(xíng)业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整(zhěng)。

  具体公司来看(kà圆与直线相切公式,圆的面积公式和周长公式n),归母(mǔ)净利润正增长企业达到63家(jiā),占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn),25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净(jìng)利润增速区间

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  制圆与直线相切公式,圆的面积公式和周长公式图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的(de)企(qǐ)业来看,芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵(zhèn),受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能(néng)力,公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去(qù)年芯(xīn)原股份以455.32%的增(zēng)速位列半导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润体(tǐ)量(liàng)排名行业(yè)第92名,其较快增速与(yǔ)低(dī)基数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数,北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同(tóng)比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最快的半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增(zēng)速居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在(zài)对半(bàn)导体行业经营风(fēng)险分析(xī)时,发(fā)现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立(lì)器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情(qíng)况,存货周转率下(xià)滑,意味(wèi)产品流通速度变慢,影响企业(yè)现(xiàn)金流(liú)能力,对经营造成负(fù)面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势(shì),2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周转率这一(yī)经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业是否(fǒu)面临库存风险,是否出(chū)现供过(guò)于求的局面(miàn),进(jìn)而对股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)有参(cān)考(kǎo)意(yì)义。行(xíng)业整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52%。而(ér)2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行(xíng)业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体(tǐ)来(lái)看,2022年(nián)半导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企业,较2021年(nián)平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业,较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存货(huò)质量下滑的(de)企业(yè),股价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上(shàng)位置的(de)企业,2022年存(cún)货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于(yú)行业中位水平。而股价上,两股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛(máo)利率中位(wèi)数从(cóng)32.90%提(tí)升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中位数(shù)

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个(gè)百分点(diǎn),与上(shàng)游硅料等原材料(liào)价格(gé)上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部(bù)分芯片(piàn)元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司在年(nián)报中也说明了与这两方(fāng)面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目(mù)前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营体量(liàng)较大的(de)公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研(yán)发(fā)占(zhàn)比(bǐ)不断提升

  在国外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖(bó)子(zi)、国内自主研(yán)发上行趋(qū)势的背景下,国内半导体企业需(xū)要不(bù)断通过研(yán)发投入,增加(jiā)企(qǐ)业(yè)竞(jìng)争力,进而对长久业绩(jì)改观带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公司(sī)而言,2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年(nián)半数(shù)企业(yè)研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长44.55%,增(zēng)长幅度(dù)可观。

  其中,117家(jiā)(近(jìn)9成)企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发(fā)费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额来看(kàn),中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光信息,2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费用(yòng)增长率和增长金额,海光(guāng)信息(xī)、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司(sī)去(qù)年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项目(mù)顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  从研发(fā)费用(yòng)占营收比重来看,2021年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强,重视资(zī)金投入。研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比20%以上的(de)企业达(dá)到40家,10%至20%的(de)企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研(yán)发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿(yì)元以上,可谓既(jì)有研发高占比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业(yè)领域(yù)中的头(tóu)部公司(sī)实现了批量销售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

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