券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)感应电流公式3个公式推导，感应电流公式3个公式图解热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)感应电流公式3个公式推导，感应电流公式3个公式图解呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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