券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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