券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增苏州区号是多少量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热(rè)材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规(guī)模(mó)均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建苏州区号是多少议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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