申万(wàn)一级(jí)的半导体行业(yè)涵盖(gài)消费电子(zi)、元件等6个(gè)二级子行业(yè)，其中市值权重最大的是半(bàn)导体行业，该(gāi)行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发展的(de)重点领域(yù)，半导(dǎo)体行业具备(bèi)研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未(wèi)来前(qián)景广(guǎng)阔等特点，也(yě)因此成为(wèi)A股市(shì)场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论(lùn)是(shì)头部千亿(yì)企业数量还是沪深(shēn)300企业数(shù)量(liàng)，均(jūn)位(wèi)居(jū)科(kē)技类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年快速(sù)发(fā)展，市(shì)场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的环境下，上市(shì)公司科技含量(liàng)越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同(tóng)时，多数上市公(gōng)司业绩(jì)高光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利(lì)率下滑(huá)，伴(bàn)随库存风险加大(dà)。

　　行(xíng)业营收规模创新高(gāo)，三方面(miàn)因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业(yè)务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组(zǔ)、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收(shōu)居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收(shōu)稳步(bù)增长，但(dàn)半导体行业上市公司的(de)营(yíng)收集中度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由(yóu)三方面(miàn)因素导致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等(děng)头部企业营收(shōu)增(zēng)速放缓，低于(yú)行业(yè)平均增速。二是(shì)江(jiāng)波(bō)龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息(xī)等营收体量居前的(de)企业不断上市，并在资本助力(lì)之(zhī)下营(yíng)收快速增长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产替代化(huà)、自(zì)主研发(fā)背景下的高成(chéng)长阶(jiē)段时，整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高(gāo)速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长(zhǎng)企业占比不(bù)足(zú)五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的(de)归母净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍。但受到(dào)电(diàn)子(zi)产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整。

　　具(jù)体(tǐ)公(gōng)司(sī)来看，归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至100％之间）。同(tóng)时，也(yě)有18家企(qǐ)业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)归(guī)母净利润增速区间(jiān)

见字如晤,展信舒颜，展信安的用法"1" alt="2" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181604758.png" width="819" height="507">

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵，受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大的(de)设计能(néng)力，公(gōng)司得到了相关客(kè)户的(de)广泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速(sù)位列半导体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份2022年(nián)净(jìng)利润体(tǐ)量(liàng)排名(míng)行业第92名(míng)，其较快增(zēng)速与低基数(shù)效应有关(guān)。考虑利(lì)润基数，北方华(huá)创(chuàng)归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增(zēng)速最快(kuài)的(de)半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归母净利(lì)润增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半(bàn)导体行业经(jīng)营(yíng)风险分析时，发现存货周转率反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周转率下(xià)滑，意味(wèi)产品流通速度变慢，影响企(qǐ)业现金流能力(lì)，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋(qū)势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营(yíng)风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行(xíng)业(yè)是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进(jìn)而对(duì)股价(jià)表(biǎo)现(xiàn)有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导(dǎo)体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具(jù)体来(lái)看(kàn)，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同比增(zēng)长的13家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存(cún)货周(zhōu)转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平(píng)均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也往(wǎng)往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中(zhōng)上(shàng)位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳步提升(shēng)，10家企业毛利(lì)率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升(shēng)级、自(zì)主研发(fā)等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等(děng)因素有(yǒu)关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个(gè)百分点，公(gōng)司在(zài)年报(bào)中也(yě)说明了(le)与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60％以上，目(mù)前(qián)行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营(yíng)体(tǐ)量较大的(de)公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研发费用增长四(sì)成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下，国内半导(dǎo)体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息，2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去(qù)年推(tuī)出了国内(nèi)首款(kuǎn)支持双模联(lián)网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电路(lù)产品进入(rù)C919大(dà)型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)营收(shōu)比重来看，2021年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)中位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强，重视资金投入。研(yán)发费(fèi)用占比20％以(yǐ)上(shàng)的(de)企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研(yán)发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

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