射频芯片领域(yù)面临变局，下游市(shì)场增速放缓(huǎn)叠加进入竞争红海(hǎi)，海外巨头(tóu)已开(kāi)始寻求业(yè)务转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智(zhì)微正式在(zài)科创板上市(shì)。公司(sī)股价(jià)开(kāi)盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧(huì)智微报19.05元/股，较发行价跌去(qù)8.94％，目前(qián)总(zǒng)市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级(jí)市场受到(dào)资本(běn)热捧。据(jù)公司上(shàng)市文件(jiàn)，慧智微(wēi)于2018年末开始(shǐ)进入(rù)融资快(kuài)车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中国以(yǐ)及(jí)金沙江(jiāng)创投等一系列外(wài)部机构股(gǔ)东。截至(zhì)上市(shì)前，大基金二期(qī)、广发信(xìn)德以及金(jīn)沙江创投(tóu)为(wèi)持股达5％以上(shàng)的外部机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与(yǔ)慧智(zhì)微(wēi)产品结构相似的唯捷创芯，上市首日也走出了破发的行情，该公司股价(jià)于去年下半年触底回(huí)升，但截至今(jīn)日收盘股(gǔ)价仍略低于发(fā)行价(jià)。

　　二级市场遇冷(lěng)背(bèi)后，是什么的山峰填合适的词二年级，什么的山峰填合适的词三年级射频领域正面临(lín)变局。目前，正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数(shù)据显(xiǎn)示，由(yóu)于智(zhì)能手机增速放缓以及5G普及潜力有限等因(yīn)素影响(xiǎng)，预(yù)计到2028年射频前端市(shì)场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯(xīn)片巨头，近年来也在(zài)响应(yīng)市场变化谋(móu)求射频芯片业务以外(wài)的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注(zhù)意到，当前，射频领域仍有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康希(xī)通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大(dà)基金(jīn)二期等多个知名(míng)资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年(nián)，主营业(yè)务为射频前端芯片及(jí)模组的研发、设计和销(xiāo)售，下(xià)游应(yīng)用领域主要包括智能手机以及物联网，客户(hù)包括三(sān)星、OPPO等智(zhì)能手(shǒu)机品牌，闻(wén)泰(tài)科技等(děng)移动终(zhōng)端(duān)设备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信(xìn)等无线通信(xìn)模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司(sī)分别实现营(yíng)业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿(yì)元；公司当前仍处于亏(kuī)损状态，净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏(kuī)损持(chí)续的原因，慧智微在招(zhāo)股文件中(zhōng)称，是由于(yú)持(chí)续(xù)进行高(gāo)额(é)研发投入；下(xià)游客(kè)户(hù)集中(zhōng)且具有(yǒu)产品验证(zhèng)周期，尚未(wèi)形(xíng)成规模(mó)效应；市(shì)场竞争激烈，叠加下(xià)游去库存周期影(yǐng)响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的(de)总额分别为7588.54万元、1.16什么的山峰填合适的词二年级，什么的山峰填合适的词三年级亿元以及1.85亿元，占营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公司的综合毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的(de)毛(máo)利率水平，也不及和(hé)慧智(zhì)微(wēi)产品结构更接近的(de)唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造(zào)血能力不足(zú)，但仍(réng)要抓紧扩大规(guī)模(mó)的情况(kuàng)下(xià)，慧智微开(kāi)启了对外融资(zī)之(zhī)路。公开信息显示，公(gōng)司于2018年末开始进入(rù)融资快车道(dào)，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年，其在一(yī)年内完成了三(sān)轮融(róng)资，众(zhòng)多知名资方，包(bāo)括(kuò)大(dà)基金二期、元(yuán)禾璞(pú)华(huá)、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧(huì)智微(wēi)进入了慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基金(jīn)二(èr)期(qī)、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部(bù)机构股东，持(chí)股比(bǐ)例分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执(zhí)中数据显示(shì)，从当(dāng)前的股价(jià)情况看，大基金二期在投资(zī)慧智(zhì)微的(de)近两年时间里(lǐ)，实现了近(jìn)2.5倍的账面回报(bào)，而较大基金二(èr)期(qī)晚3个月进入、并在后一轮(lún)持续(xù)加注的红杉中国，平均(jūn)持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公司目前有超过(guò)接近67％的收入来自于(yú)手机领域。当(dāng)前，智(zhì)能手机出货量的大幅下降，已经(jīng)对(duì)慧智(zhì)微的业绩造(zào)成了冲击(jī)，而市(shì)场对(duì)智(zhì)能(néng)手机未来增(zēng)速持续放缓的预期，也让资本市场对包(bāo)括(kuò)慧智(zhì)微在(zài)内(nèi)的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年(nián)射频前端(duān)的(de)市场为190亿美(měi)元(yuán)以(yǐ)上，2022年由于手(shǒu)机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的市场相差(chà)无几。而(ér)接下来，由(yóu)于智能手机的温和增长以及5G普及(jí)的潜力有(yǒu)限，预计(jì)到2028年射频前端的市场(chǎng)年复合增(zēng)长率约为5.8％，将达到(dào)269亿(yì)美元。

　　与慧智微(wēi)有着相似产品结构，同样在IPO前(qián)获豪华股东突击(jī)入股的射频龙头唯捷(jié)创芯，在去年4月科(kē)创板上市(shì)时，也(yě)遭(zāo)遇了破发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在(zài)去(qù)年10月跌至30元每股的(de)价格后止跌回升，但截至今日收(shōu)盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球(qiú)多家射频芯片领域(yù)的巨头厂商都在谋(móu)求转型(xíng)，拓展射频(pín)以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例(lì)，除了原(yuán)有的射频芯片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国(guó)内方面，射频(pín)领域正(zhèng)呈现(xiàn)出(chū)一(yī)片(piàn)红海(hǎi)的竞争格局，由于入局者众(zhòng)，且产品(pǐn)仍(réng)集(jí)中在中(zhōng)低端(duān)市场，各(gè)射(shè)频芯片(piàn)厂(chǎng)商只能(néng)再卷价格，进(jìn)一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟(zhōng)林此前曾表(biǎo)示，国产(chǎn)射(shè)频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每个射(shè)频细分赛道(dào)还(hái)会有更多竞争者进入，往后三年射频(pín)芯片厂商将面临(lín)更大(dà)的生存和竞(jìng)争压力(lì)。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯片厂商的关注亦有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣(xuān)布完成(chéng)融(róng)资，而在2021年上半(bàn)年(nián)，这个数据是近50家，且投资(zī)机构涵盖了投资(zī)机构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米(mǐ)长江产业基金、深创投(tóu)等知名机构。

　　当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金(jīn)将(jiāng)用(yòng)于芯片(piàn)测设中心建设、总部基地(dì)及上海和(hé)广(guǎng)州研发中心(xīn)建设以及(jí)补(bǔ)充流动(dòng)资(zī)金。具体战(zhàn)略规划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前端领域取(qǔ)得的市场(chǎng)地(dì)位，增加头(tóu)部客户的市场份(fèn)额；技术上(shàng)跟进射频前端(duān)技术迭代，优化(huà)可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产品上加(jiā)大对上游滤波器(qì)、多工(gōng)器的产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更(gèng)高(gāo)门槛的产品(pǐn)系列(liè)。

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