5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施的(de)省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济(jì)产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设(shè)备领(lǐng)域(yù)具有优(yōu)势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导(dǎo)体领域的技(jì)术(shù)发展进程。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美(měi)国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸(mào)和科(kē)技问题政治化(huà)、工(gōng)具化(huà)、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体领域对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此(幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会cǐ)次(cì)管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国(guó)商务(wù)部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权(quán)益。而近日中国(guó)关(guān)键基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面(miàn)的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随(suí)美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会的经营将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年(nián)10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布(bù)后，多家日半(bàn)导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对华(huá)出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整(zhěng)长期(qī)经营战略，为日本半导体产业的(de)未来(lái)发展(zhǎn)增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界(jiè)半导(dǎo)体产业发(fā)展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配(pèi)合(hé)美(měi)遏华举措，日本政(zhèng)府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经济安(ān)保大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合(hé)作的(de)良好基础幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会，更打伤了日本本国(guó)企业的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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