券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不(bù)同(50mg等于多少g 头孢50mg和125mg哪个多tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精(j50mg等于多少g 头孢50mg和125mg哪个多īng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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