射频芯(xīn)片领域面临变局，下游市场增速放缓叠加进入(rù)竞争(zhēng)红海(hǎi)，海外巨头(tóu)已(yǐ)开(kāi)始寻求业务转型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正(zhèng)式在科创板上市(shì)。公司股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目(mù)前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧(huì)智微在一级市场受到资(zī)本热捧。据公司上市文件，慧智微于(yú)2018年末开始进入融资快车(chē)道，先后引入(rù)了华兴资(zī)本、元(yuán)禾璞华(huá)、大基(jī)金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光(guāng)速中(zhōng)国以及(jí)金沙江创(chuàng)投等一系列外部机构股东。截(jié)至上市(shì)前，大基(jī)金二禧与喜的区别是什么，喜字logo设计(èr)期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东(dōng)，持(chí)股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得(dé)一提的是(shì)，与(yǔ)慧智微产品结构(gòu)相似的唯捷创(chuàng)芯，上市首日(rì)也走(zǒu)出(chū)了破发的(de)行情，该公(gōng)司股价(jià)于去年(nián)下半(bàn)年触(chù)底回(huí)升(shēng)，但截(jié)至今日收盘股价(jià)仍略低于发行(xíng)价(jià)。

　　二级(jí)市场遇冷背后，是(shì)射频领域(yù)正面临变(biàn)局。目(mù)前，正射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由于智能手(shǒu)机增速放缓(huǎn)以及5G普及潜(qián)力(lì)有限(xiàn)等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头(tóu)，近年来(lái)也在响应市场变化谋求射频(pín)芯(xīn)片业务以(yǐ)外的(de)转型。

　　《科(kē)创板日报》记者注意(yì)到，当前(qián)，射频领域(yù)仍(réng)有飞骧科技、康希通信等(děng)公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等多个知名资方

　　公开资(zī)料显示，慧智微(wēi)成立于(yú)2011年，主营业务为射频前端芯片及模(mó)组的研发、设(shè)计和(hé)销售，下(xià)游应用领域主要包括智能手机以及(jí)物联网，客户(hù)包括三星(xīng)、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科(kē)技等移动终端(duān)设(shè)备ODM厂商，以及移远通信等无线(xiàn)通信模组厂(chǎng)商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分别实现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当前(qián)仍处(chù)于亏损(sǔn)状态，净亏(kuī)损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持续的原因，慧智(zhì)微在招股文件中称，是(shì)由于持续进行高额(é)研发投入(rù)；下游客户集(jí)中且具(jù)有(yǒu)产品验(yàn)证周期，尚未形成规模效应；市场(chǎng)竞(jìng)争(zhēng)激烈，叠加(jiā)下游去库存周期影响(xiǎng)，公司产(chǎn)品(pǐn)毛(máo)利(lì)空间(jiān)受(shòu)挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三年(nián)的总额(é)分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿(yì)元，占营收(shōu)比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年(nián)公司的综(zōng)合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业头(tóu)部卓胜微50％左右(yòu)的毛利率水平，也不(bù)及(jí)和慧智微产品结(jié)构更接近的唯捷创芯，后(hòu)者(zhě)毛利率(lǜ)为30％上下(xià)。

　　在(zài)自身造血(xuè)能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情(qíng)况下，慧智微开启了对外融资之(zhī)路。公(gōng)开信息显示，公司于2018年末(mò)开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其(qí)在(zài)一年内完成了三轮融资(zī)，众多知名资方，包(bāo)括大基金二期、元(yuán)禾(hé)璞华、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG等也是在这一(yī)阶(jiē)段(duàn)对慧智微进入了(le)慧智(zhì)微的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示(shì)，从当前(qián)的(de)股价(jià)情况(kuàng)看，大基金二期在投资慧智微(wēi)的(de)近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回报(bào)，而较(jiào)大基金(jīn)二期晚3个(gè)月进入、并(bìng)在后一轮持续加(jiā)注的红杉(shān)中(zhōng)国，平均持(chí)股成本增(zēng)至(zhì)13.78元/股，当前实现(xiàn)账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领域面临变局(jú)

　　慧智(zhì)微招股书显示，公司目前有超过接近67％的收(shōu)入来自于手机(jī)领(lǐng)域。当前，智能手(shǒu)机(jī)出货量(liàng)的大幅下(xià)降，已经对(duì)慧智(zhì)微的业绩造成了冲击，而(ér)市(shì)场对智能手机未来(lái)增(zēng)速持续放(fàng)缓的预期，也让资本市场对包括慧智微在内的(de)射(shè)频芯片厂(chǎng)商做(zuò)出了重新(xīn)思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前(qián)端的市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射(shè)频(pín)前端市场规模与2021年(nián)的市场相差无几。而接下(xià)来，由(yóu)于智(zhì)能手机的温和增长以及5G普及(jí)的(de)潜力有限，预计到2028年(nián)射频前(qián)端(duān)的市场(chǎng)年复合增(禧与喜的区别是什么，喜字logo设计zēng)长率约(yuē)为(wèi)5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧智微有着相似产(chǎn)品(pǐn)结构，同样在IPO前获(huò)豪华股东突击(jī)入(rù)股(gǔ)的射(shè)频龙头(tóu)唯(wéi)捷创芯，在去年4月科创板上市(shì)时(shí)，也遭遇了破发(fā)的(de)行情，上市首日跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元(yuán)每(měi)股的价(jià)格后止(zhǐ)跌回(huí)升(shēng)，但截至今(jīn)日(rì)收盘，唯捷(jié)创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂(chǎng)商都在谋求转型，拓展射(shè)频以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原(yuán)有的(de)射频芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延伸至汽(qì)车(chē)、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国(guó)内方面，射(shè)频领域正呈现出一片红海的竞(jìng)争格(gé)局，由于入局者众，且(qiě)产品仍集中在中低端市(shì)场，各射频芯片厂商只能再卷价格，进一步压(yā)低了自身的利润空间(jiān)。

　　射(shè)频厂商三伍微电子创(chuàng)始人(rén)钟林此前曾表示，国(guó)产射频前端芯片杀价已经无(wú)底线，而预计未来每个射频细分赛道还会(huì)有(yǒu)更多竞争(zhēng)者进入，往后三年射频芯片厂商将(jiāng)面临更大的生存和(hé)竞(jìng)争(zhēng)压力。

　　目前，一级市场对(duì)射(shè)频(pín)芯片厂商的关注亦有所下降，截(jié)至目前，今年共有9家射(shè)频芯片(piàn)厂商宣布(bù)完成融资，而在2021年上半年，这个数据是近(jìn)50家，且投资机(jī)构涵(hán)盖了(le)投资(zī)机(jī)构涵盖(gài)了中金资本、红杉(shān)资本中(zhōng)国、小米长江产业基金、深(shēn)创投等(děng)知名(míng)机构。

　　当(dāng)前(qián)，射频领域仍(réng)有飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技、康(kāng)希(xī)通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示(shì)，本次IPO募得(dé)资金将用于芯片测设中心建设、总部基地及(jí)上(shàng)海和广州研发中心(xīn)建设以及补(bǔ)充流动资金(jīn)。具体战略(lüè)规划方面(miàn)，其表(biǎo)示(shì)将巩固在5G射(shè)频前端领域取得的(de)市场地位，增加头部客户的市(shì)场份额；技(jì)术上跟进(jìn)射频前端技术迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大对(duì)上游滤波(bō)器、多工器的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门(mén)槛的产品系列(liè)。

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