券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NL繁华落幕是什么意思解释，繁华落幕是什么意思？P模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)繁华落幕是什么意思解释，繁华落幕是什么意思？属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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