5月23日，日(rì)本经济产业省(shěng)宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体制(zhì)造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济(jì)产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们(men)的出口(kǒu)限制并不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银(yín)三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就(jiù)对华实施了(le)16纳米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并多(duō)次诱压(yā)日本(běn)、荷(hé)兰(lán)等在半(bàn)导四舍六入五留双原则是什么，四舍五入留双法体设备(bèi)领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国(guó)在尖端半导体领(lǐ四舍六入五留双原则是什么，四舍五入留双法ng)域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏(è)华(huá)上(shàng)底气不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难以(yǐ)承(chéng)受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的(de)后果。多(duō)家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈(liè)反(fǎn)制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答(dá)记者问(wèn)中(zhōng)已经明(míng)确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中国(guó)关(guān)键基础设施(shī)停购美光科(kē)技产品(pǐn)四舍六入五留双原则是什么，四舍五入留双法，也足以证(zhèng)明中国(guó)在半(bàn)导体反(fǎn)制方面的工具(jù)储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济(jì)利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企(qǐ)业的(de)经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安(ān)全(quán)感(gǎn)，将迫使日(rì)半导体企业(yè)调整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为(wèi)日本半(bàn)导体产业(yè)的(de)未来发展增(zēng)添(tiān)了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)领域分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本(běn)国企(qǐ)业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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