券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中花竹帽是哪个民族的 花竹帽是广西毛南族仅有的吗(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能花竹帽是哪个民族的 花竹帽是广西毛南族仅有的吗源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增(zēng)项目的(de)上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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