券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输(shū)速度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定。

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　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技此非彼是什么意思，此 非彼 是什么意思怎么读等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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