券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　银耳越黄越好还是越白越好，干银耳为什么越放越黄　中(zhōng)信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片银耳越黄越好还是越白越好，干银耳为什么越放越黄“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领银耳越黄越好还是越白越好，干银耳为什么越放越黄域更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心原(yuán)材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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