券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复(fù)合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(x桃花谢了春红太匆匆全诗译文，桃花谢了春红太匆匆全诗拼音ià)游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现(xià桃花谢了春红太匆匆全诗译文，桃花谢了春红太匆匆全诗拼音n)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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