券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)寿眉是最差的白茶吗，寿眉是什么档次的茶求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规(guī)模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

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