券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

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　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端(duān)的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

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　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料(liào)核(hé)心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠初中女生800米成绩对照表，中考女子800米标准时间进(jìn)口(kǒu)。

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