券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进91是质数吗，95是质数吗一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè91是质数吗，95是质数吗)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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