申(shēn)万一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元(yuán)件等6个二级子(zi)行业(yè)，其中(zhōng)市(shì)值权(quán)重最大的(de)是半导体行业，该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略发展的(de)重点领域(yù)，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业具备研(yán)发技术(shù)壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未来前景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因此成为A股(gǔ)市(shì)场(chǎng)有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是(shì)头部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还(hái)是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科(kē)技类行业前列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)发(fā)现，半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市场规(guī)模不断扩大，毛(máo)利率稳(wěn)步提升，自主研(yán)发的环境下，上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年多数上(shàng)市公(gōng)司(sī)业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库(kù)存风险加(jiā)大。

　　行业营收规(guī)模(mó)创新高，三方面因素(sù)致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收(shōu)居行(xíng)业(yè)首位，2022年实(shí)现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技(jì)营收(shōu)稳步(bù)增(zēng)长，但半导体行业上市(shì)公司的营收(shōu)集(jí)中(zhōng)度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前(qián)5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司(sī)营收(shōu)占比下滑，或主要由三(sān)方面因素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技(jì)等头(tóu)部企业营收增速(sù)放(fàng)缓，低于行业平(píng)均增速(sù)。二(èr)是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海(hǎi)光信(xìn)息等(děng)营(yíng)收体(tǐ)量居(jū)前(qián)的企业(yè)不断(duàn)上(shàng)市，并在资本助力之下(xià)营(yíng)收快速增长。三是当半导体行业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主研(yán)发背(bèi)景下的(de)高成长阶段时，整个市场欣欣向(鬼吹灯真正的作者不敢承认，鬼吹灯真正的尸仙xiàng)荣，企业营(yíng)鬼吹灯真正的作者不敢承认，鬼吹灯真正的尸仙收(shōu)高速增长，使(shǐ)得集中度(dù)分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业(yè)的归母(mǔ)净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高(gāo)位等因(yīn)素影响(xiǎng)，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净(jìng)利润(rùn)正增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏损(sǔn)，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企业(yè)净(jìng)利(lì)润增(zēng)速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利(lì)润增(zēng)速(sù)区间

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速(sù)优异的(de)企(qǐ)业(yè)来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵(zhèn)，受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能(néng)力，公(gōng)司得到了相关(guān)客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利(lì)润体量排(pái)名行业第(dì)92名(míng)，其较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数，北(běi)方华(huá)创归母净利润从2021年(nián)的(de)10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经营风险分(fēn)析时(shí)，发现(xiàn)存货周转率反映了分(fēn)立(lì)器件、半导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况(kuàng)，存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下滑(huá)，意味产品流通速度变(biàn)慢，影响企业现金(jīn)流能力(lì)，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周(zhōu)转率中位数分(fēn)别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面临(lín)库存风险，是否出现(xiàn)供过于求的局面，进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基(jī)本(běn)持平(píng)，该年(nián)半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的(de)13家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个鬼吹灯真正的作者不敢承认，鬼吹灯真正的尸仙股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一数据说明(míng)存货(huò)质量下(xià)滑的企业，股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中(zhōng)上位置的企业(yè)，2022年(nián)存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分(fēn)别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司整体毛(máo)利率呈(chéng)现抬(tái)升态势，毛利(lì)率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业(yè)技术(shù)迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研发(fā)等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅料等原(yuán)材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售(shòu)等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家(jiā)，其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点，公司在年报中也说(shuō)明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公(gōng)司(sī)经营(yíng)体量较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半(bàn)数(shù)企业研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下，国内半导体企业需要(yào)不断通过研发投(tóu)入，增加企业(yè)竞争力，进而对长久业绩改观带(dài)来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数(shù)企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长幅度可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业2022年(nián)研发(fā)费用同比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额来(lái)看(kàn)，中芯国(guó)际、闻(wén)泰(tài)科技(jì)和海光信息，2022年(nián)研发费(fèi)用增长在6亿元以上居(jū)前(qián)。综合研(yán)发(fā)费用(yòng)增长率(lǜ)和增长金额(é)，海(hǎi)光(guāng)信息(xī)、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了(le)国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联(lián)网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备(bèi)用石英谐振器产业(yè)化”项目(mù)顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从研发费(fèi)用(yòng)占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重视资(zī)金(jīn)投入。研发费用占比(bǐ)20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还(hái)在3亿元(yuán)以上，可(kě)谓既有研发高占比又有研(yán)发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三(sān)年研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域(yù)中的头部(bù)公司实现(xiàn)了批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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