券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗标准大气压和常温常压，常温下的标准大气压现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在标准大气压和常温常压，常温下的标准大气压新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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