5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所谓强化高(gāo)性(xìng)能半导体制(zhì)造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明确(què)将(jiāng)于7月23日实施。日本(běn)此举(jǔ)定会对自(zì)身经(jīng)济、科(kē)技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则(zé)方(fāng)案(àn)时称“我们的出(chū)口限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高(gāo)性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始(shǐ)，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳米以(yǐ)下半导体设(shè)备出(chū)口管制(zhì)措(cuò)施，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技(jì)问题政治化、工具(jù)化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂半(bàn)导体全球(qiú)大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显(xiǎn)然(rán)在随美(měi)遏华上(shàng)底气(qì)不足(zú)。一方(fāng)面，日本政府难以承(chéng)受(shòu)正(zhèng)面对抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保留采取措施的(de)权利，坚决(jué)维护自身合法权益(九方皋相马原文及译文及寓意，九方皋相马原文译文启示yì)。而(ér)近(jìn)日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科(kē)技(jì)产(chǎn)品，也足(zú)以证明中国在半导体反制方面的工具(jù)储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济(jì)九方皋相马原文及译文及寓意，九方皋相马原文译文启示利益。在限制出口规则实(shí)施后(hòu)，日本东京电子(zi)、尼康等(děng)十(shí)几家企业(yè)的经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施(shī)对(duì)华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展增添了(le)极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为(wèi)配(pèi)合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了(le)日本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨。

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