申万(wàn)一级(jí)的半导体行业涵盖消费(fèi)电子(zi)、元件等6个(gè)二(èr)级子行业，其(qí)中市值权重最(zuì)大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为(wèi)国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的(de)重(zhòng)点(d一方水等于多少吨水，一方水等于多少吨水iǎn)领(lǐng)域(yù)，半导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替(tì)代化、未来(lái)前景广阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有影响力(lì)的科技(jì)板块(kuài)。截(jié)至5月10日(rì)，半导体行业(yè)总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯国(guó)际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数(shù)量(liàng)达到16家，无论是头部千亿(yì)企业(yè)数量还是沪深300企业数量，均位居(jū)科技类(lèi)行业前列(liè)。

　　金融(róng)界上市公司(sī)研究院发现，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市场规(guī)模(mó)不(bù)断(duàn)扩大(dà)，毛利率稳步(bù)提(tí)升(shēng)，自(zì)主(zhǔ)研发的环境(jìng)下，上市公(gōng)司科(kē)技含量(liàng)越来越高。但(dàn)与此同时，多数上(shàng)市(shì)公(gōng)司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年，行业面(miàn)临短期库存(cún)调整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖(bó)子等因素(sù)制约，2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩增速放缓，毛(máo)利率(lǜ)下(xià)滑，伴随(suí)库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三方(fāng)面(miàn)因素致前(qián)5企(qǐ)业市(shì)占率下(xià)滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年连(lián)续4年营收居(jū)行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但(dàn)半导体行业上(shàng)市(shì)公司的营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前(qián)5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居(jū)前5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半(bàn)导体(tǐ)公(gōng)司营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)，或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增(zēng)速(sù)放缓，低于(yú)行(xíng)业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力之下营(yíng)收快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研(yán)发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收(shōu)高速(sù)增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长企(qǐ)业占比不(bù)足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半导(dǎo)体行业的(de)归母净(jìng)利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受到电(diàn)子(zi)产品全(quán)球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净(jìng)利润(rùn)腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业(yè)净利润(rùn)增速在(zài)100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业(yè)务(wù)矩阵，受(shòu)益(yì)于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力，公司得到了相关客(kè)户的广泛认可。去(qù)年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)之首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快增(zēng)速与(yǔ)低基数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基(jī)数(shù)，北方(fāng)华创归(guī)母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最(zuì)快(kuài)的(de)半导体企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在(zài)对半导(dǎo)体(tǐ)行业经(jīng)营风险分(fēn)析时，发现存(cún)货周转率反映了(le)分立器(qì)件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影(yǐng)响企业(yè)现金流能力(lì)，对经营造成(chéng)负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业(yè)的存(cún)货周转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风险指标反映行业是否面临库存(cún)风险，是否出现供过于求(qiú)的局(jú)面(miàn)，进而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平，该(gāi)年半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两(liǎng)者(zhě)相关(guān)性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年(nián)这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业(yè)，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明存货质量下滑的企业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收(shōu)、市值居(jū)中上位(wèi)置的(de)企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转率均低于(yú)行业中位水平(píng)。而(ér)股价上，两(liǎng)股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步提升，10家企业(yè)毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势，毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代(dài)升级、自主研发等(děng)有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游(yóu)硅(guī)料等原材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企业(yè)达到(dào)27家，其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个(gè)百分(fēn)点，公司在年(nián)报中也说(shuō)明(míng)了与这两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有10家企(qǐ)业毛(máo)利(lì)率(lǜ)在60％以上(shàng)，目前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前且公司经(jīng)营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长四成，研(yán)发占(zhàn)比不断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势的背景下，国内半导(dǎo)体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企业(yè)竞(jìng)争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正(zhèng)向促进(jìn)作用。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年(nián)研发费用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和(hé)增长金额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款支持双(shuāng)模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进入C919大(dà)型客机(jī)供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

一方水等于多少吨水，一方水等于多少吨水ign="center">　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　从研发费(fèi)用占营收比(bǐ)重来(lái)看，2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓既(jì)有研(yán)发高占比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众(zhòng)多行(xíng)业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实(shí)现(xiàn)了批量(liàng)销售或(huò)达成(chéng)合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用占(zhàn)比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

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