券商(shāng)研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同(tóng)的(de)特(tè)点和(hé)应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)蒙口是什么档次，蒙口是什么档次的牌子求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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