5月23日，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确将于7月23日(rì)实施(shī)。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则(zé)方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对(duì)某一(yī)特(tè)定国(guó)家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然(rán)没有说(shuō)服(fú)力(lì)。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府限(xiàn)制(zhì)高性能半导体设备出(chū)口(kǒu)指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导(dǎo)体设备(bèi)出口管制(zhì)措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设(shè)备领域(yù)具有优势地位的国(guó)家(jiā)紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步(bù)，形成美(měi)日荷半导体遏(è)华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术(shù)发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美(měi)国政府(fǔ)要求(qiú)，强化(huà)对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的(de)姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问(wèn)题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武方差分析英文缩写，方差分析英文翻译器(qì)化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本(běn)政府显然在随(suí)美(měi)遏华上底气不足。一(yī)方面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗中国(guó)的(de)后(hòu)果。多家日本媒体报(bào)道(dào)认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措施(shī)未(wèi)点(diǎn)名(míng)中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施(shī)的权利(lì)，坚(jiān)决维(wéi)护自(zì)身合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购美(měi)光科技产品，也(yě)足以证明中(zhōng)国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几(jǐ)家企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美(měi)国去年(nián)10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华(huá)出口额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日(rì)修正案(àn)公布后，多(duō)家日半导(dǎo)体(tǐ)企业股(gǔ)价(jià)下(xià)跌(diē)。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业(yè)的(de)未来发展增添了极大(dà)不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了(le)突出贡献。然(rán)而，为配合(hé)美遏(è)华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半导体等(děng)经贸(mào)科技领域合(hé)作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望(wàng)日本政府尽方差分析英文缩写，方差分析英文翻译快修(xiū)正错(cuò)误，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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