券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不(bù)同(tóng)的(de)导热材(cái)料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报未置可否和不置可否的区别在哪，未置可否的置是什么意思中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(d未置可否和不置可否的区别在哪，未置可否的置是什么意思é)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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