券商研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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