集成电路(lù)的(de)作(zuò)用(yòng)是什么，集(jí)成电(diàn)路有什么作用是集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用：减少元(yuán)器件的(de)使用(yòng)的。

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集(jí)成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小规模(mó)的(de)集成(chéng)电路使内(nèi)容(róng)元器件的(de)数(shù)量减少(shǎo)，在(zài)零散元器件上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了外(wài)电信号的(de)干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提高(gāo)了(le)运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成(chéng)一(yī)个集(jí)成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么(me)功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集(jí)成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circui去巴基斯坦办签证多少钱，去巴基斯坦需要签证吗t）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设(shè)备(bèi)如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设(shè)备，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的(de)稳定工(gōng)作时(shí)间也可(kě)大大提高。

集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是什(shén)么？

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零(líng)散(sàn)元(yuán)器件上有了很闷键大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件(jiàn)都集合到(dào)了(le)一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了(le)很大(dà)的提(tí)升，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什么(me)功(gōng)能就可(kě)以(yǐ去巴基斯坦办签证多少钱，去巴基斯坦需要签证吗)应用(yòng)相应(yīng)的集成电路(lù)，从而大大(dà)方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要(yào)包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被(bèi)动元件，集成(chéng)到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或(huò)线(xiàn)路板袜亮(liàng)所(suǒ)构成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如收录机、电(diàn)视(shì)机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好巧电子(zi)设备(bèi)，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集(jí)成电路

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