券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费拐点和驻点的区别是什么意思，拐点和驻点的关系电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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