射(shè)频芯片领域面临变局(jú)，下游市场(chǎng)增(zēng)速放缓叠加进(jìn)入竞争(zhēng)红海，海外巨头已开始寻求业(yè)务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智微正式在科(kē)创板(bǎn)上(shàng)市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前(qián)，慧智微(wēi)在一级市场受到资本热(rè)捧。据公司上市(shì)文件，慧智微于2018年末开始进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金(jīn)二期(qī)、红(hóng)杉中国、IDG资本、光(guāng)速(sù)中国以及金(jīn)沙(shā)江创投(tóu)等(děng)一系列外部机构股东。截至上市前，大基(jī)金二期、广(guǎng)发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股(gǔ)达5％以(yǐ)上(shàng)的外部(bù)机构股东，持(chí)股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与(yǔ)慧智微产品结构相似的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走出了破(pò)发的行情，该(gāi)公司股价于去(qù)年下半年触底回升，但截至今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射(shè)频领(lǐng)域正面临(lín)变局。目前(qián)，正射(shè)频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以(yǐ)及5G普(pǔ)及潜力(lì)有(yǒu)限等因素影响，预(yù)计到2028年射(shè)频前端市场年复合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在响应市场(chǎng)变化谋求(qiú)射频芯(xīn)片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创(chuàng)板日报(bào)》记者注意到，当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金(jīn)二期等(děng)多个(gè)知名资方

　　公开(kāi)资料显示，慧智微成立(lì)于2011年，主营业务(wù)为射频(pín)前端芯(xīn)片及模组的研发、设计(jì)和(hé)销售(shòu)，下游应用领域主(zhǔ)要包括智(zhì)能(néng)手(shǒu)机以(yǐ)及物联网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技(jì)等(děng)移动终端设备ODM厂商，以及移(yí)远通信等无线通信模组厂(chǎng)商(shāng)。

　　据(jù)招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公(gōng)司(sī)当前仍(réng)处于(yú)亏损状态(tài)，净(jìng)亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损持(chí)续(xù)的原因，慧智微在招股文件(jiàn)中称，是由于持续进行高额研发投(tóu)入；下游客户集(jí)中且具有产(chǎn)品验证周期(qī)，尚未形成(chéng)规(guī)模效应(yīng)；市场竞争激烈，叠加下游(yóu)去(qù)库存周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年(nián)的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛(máo)利方(fāng)面，近(jìn)三年公司的综合毛(máo)利率分别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部(bù)卓胜微50％左(zuǒ)右(yòu)的毛利率(lǜ)水平，也不及和(hé)慧智微产品结构更接近的唯(wéi)捷创芯(xīn)，后者毛利率为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能(néng)力不足，但(dàn)仍要(yào)抓紧扩大规模的情况(kuàng)下，慧智微开启了对外融资(zī)之路(lù)。公开信息显(xiǎn)示，公预期收益率计算公式 预期收益率是什么司(sī)于2018年末开始进(jìn)入(rù)融资快车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年(nián)，其在一年内完成了三轮(lún)融资，众多(duō)知名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也(yě)是在这(zhè)一(yī)阶(jiē)段对慧智(zhì)微进入了(le)慧(huì)智微的股(gǔ)东(dōng)序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大基(jī)金二期、广发(fā)信德以及金沙江(jiāng)创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联(lián)社创投通(tōng)-执中数据(jù)显示(shì)，从当(dāng)前的股(gǔ)价(jià)情况看，大基金二(èr)期在投资慧智(zhì)微(wēi)的近(jìn)两年(nián)时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的(de)账面回报，而较大基(jī)金二期晚(wǎn)3个(gè)月进(jìn)入、并在后一(yī)轮持续(xù)加注的红杉中国，平(píng)均持股成本(běn)增(zēng)至(zhì)13.78元/股，当前(qián)实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临变(biàn)局

　　慧智微(wēi)招股书(shū)显(xiǎn)示，公司目前有超过接近67％的收入来自于手(shǒu)机领域。当前，智(zhì)能手机(jī)出货(huò)量的大幅下降，已经(jīng)对慧(huì)智(zhì)微(wēi)的业绩造成了冲击，而市场(chǎng)对智能手机预期收益率计算公式 预期收益率是什么未来增速持续(xù)放(fàng)缓的预期，也让资本市场对包括慧智微在内的(de)射(shè)频芯片(piàn)厂商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的(de)数据，2021年射频(pín)前端的市场(chǎng)为190亿美元以上，2022年(nián)由于手机市场的下滑，射频(pín)前端(duān)市场规(guī)模与2021年的市场相差(chà)无几。而接下来，由于智能手机的温和增长以及(jí)5G普(pǔ)及的潜(qián)力有(yǒu)限，预计(jì)到(dào)2028年射(shè)频前端的市场年复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与慧智微有着相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东突击(jī)入股的射频龙头(tóu)唯捷(jié)创芯(xīn)，在去(qù)年4月(yuè)科创板上市时，也遭遇了破(pò)发的行(xíng)情，上市首日(rì)跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后(hòu)止跌回升，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于66.6元/股的(de)发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全(quán)球(qiú)多(duō)家射频芯片领(lǐng)域的巨(jù)头厂商(shāng)都在谋求转型，拓展(zhǎn)射频以外的(de)业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的射频芯片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器(qì)件(jiàn)、MEMS等产品，下游(yóu)触(chù)角延伸至汽车、物联网、电源等领域(yù)。

　　国内方面，射(shè)频领(lǐng)域正呈现出(chū)一片红海的竞争格局，由于(yú)入(rù)局者众，且(qiě)产品仍集(jí)中在中低端(duān)市场，各射频芯片(piàn)厂商只能再卷价格(gé)，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创(chuàng)始(shǐ)人钟林此前曾表示，国产射频前端芯片杀价已(yǐ)经无(wú)底(dǐ)线，而预计未来(lái)每个射(shè)频细分赛道还(hái)会(huì)有更多(duō)竞争者进入，往后三年射(shè)频(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商将面(miàn)临更(gèng)大的生(shēng)存和竞(jìng)争(zhēng)压(yā)力(lì)。

　　目前(qián)，一(yī)级市场对射(shè)频(pín)芯片厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截至目前，今年(nián)共有9家(jiā)射频芯片厂商宣布完成融资(zī)，而在(zài)2021年上(shàng)半年，这个数(shù)据是近50家，且投资机构(gòu)涵盖(gài)了投资机(jī)构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小(xiǎo)米(mǐ)长江产业基金、深创投等知名机(jī)构。

　　当前(qián)，射频领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧科技、康希通(tōng)信(xìn)等公(gōng)司正预期收益率计算公式 预期收益率是什么排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股(gǔ)书中表示，本次IPO募得资(zī)金将用(yòng)于芯片(piàn)测(cè)设中心建设、总部基(jī)地及上(shàng)海和广州研发中心建设(shè)以及补(bǔ)充流(liú)动资金。具(jù)体战(zhàn)略规(guī)划方面(miàn)，其表示将巩固在5G射频前(qián)端领域取得(dé)的(de)市场地位，增加(jiā)头部(bù)客户的市场份额(é)；技术上跟进(jìn)射(shè)频前(qián)端(duān)技术迭代(dài)，优化可重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品上(shàng)加大对上(shàng)游滤波(bō)器、多工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更(gèng)高门槛的产品(pǐn)系列。

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