券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不(bù)同的(de)特(tè)点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料(liào)及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

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