集成电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用是(shì)集成电(diàn)路(lù)的作用：减少元器件的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成电路(lù)的(de)作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什(shénHBC路由器能用WiFi吗)么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件的数(shù)量减少，在(zài)零(líng)散(sàn)元器(qì)件上(shàng)有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了(le)很(hěn)大的(de)提升，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功(gōng)能集中成(chéng)一个集成(chéng)电路，如(rú)此一来(lái)，在(zài)以后(hòu)应用中，要(yào)什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型化的(de)方式(shì)，并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶(jīng)圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板(bǎn)所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能(néng)好等(děng)优(yōu)点，同时(shí)成(chéng)本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其(HBC路由器能用WiFi吗qí)装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管(guǎn)可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面有(yǒu)HBC路由器能用WiFi吗了很(hěn)大的提(tí)升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一(yī)种功能集(jí)中成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一(yī)来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以应用(yòng)相应的(de)集(jí)成电路，从而(ér)大(dà)大方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把(bǎ)电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路(lù)制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独(dú)立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小，重量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计算机等方面(miàn)得(dé)到广泛(fàn)的(de)应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也(yě)得(dé)到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用(yòng)。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好巧电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科(kē)－集(jí)成(chéng)电(diàn)路

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