集成电(diàn)路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路(lù)有什么作用是集成电路(lù)的作用：减少元器件的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了(le)一(yī)起，不仅减少了外电(diàn)信号的(de)干扰，也在电(diàn)路设计方面(miàn)有了(le)很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

哈密瓜什么季节吃比较好，哈密瓜几月份吃是正季　　一(yī)种功(gōng)能对(duì)应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导体装置(zhì)，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或(huò)线路板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装(zhuāng)配电子(zi)设备，其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大(dà)提高(gāo)。

集成(chéng)电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路(lù)的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数(shù)量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有了很闷(mèn)键大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很大的提(tí)升，提高(哈密瓜什么季节吃比较好，哈密瓜几月份吃是正季gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中(zh哈密瓜什么季节吃比较好，哈密瓜几月份吃是正季ōng)成(chéng)一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的集(jí)成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

　　集成(chéng)电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电(diàn)子学(xué)中是(shì)一(yī)种把电路（主要包括半(bàn)导体装置(zhì)，也(yě)包(bāo)括被动元(yuán)件等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有(yǒu)体积(jī)小，重(zhòng)量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时(shí)在军事(shì)、通(tōng)讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配(pèi)蚂好巧电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作时(shí)间也可(kě)大大提高。

　　参(cān)考资料(liào)来源(yuán)：百(bǎi)度百科－集成(chéng)电路

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